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日本ガイシ<5333>、日鉄住金エレクトロデバイスを子会社化へ

掲載日:2014年09月17日

日本ガイシ(代表取締役社長:大島卓、コード番号 5333、東証・名証各第1部)は、新日鐵住金(代表取締役社長:進藤孝生、本社:東京都千代田区)との間で、同社の完全子会社でセラミックパッケージなどの電子工業用セラミックスを製造・販売する日鉄住金エレクトロデバイス株式会社(代表取締役社長:中島英雅、本社:山口県美祢市)の全株式を取得する契約を締結した。
日鉄住金エレクトロデバイスはセラミックパッケージやパワーデバイス用基板、アクチュエーター用圧電部品などを製造・販売する電子工業用セラミックスメーカーで、セラミックパッケージは、情報通信機器の多機能・高性能化や自動車のエレクトロニクス化などに伴い、持続的な市場拡大が見込まれている。同社が長年培ってきた製造ノウハウや多品種・低コスト量産技術に、当社の材料技術や高精度プロセス技術を付加することで、両社の保有技術のシナジーを創出し、当社のエレクトロニクス事業のさらなる成長を図ることができると判断し、同社株式の取得による子会社化を決定した。
株式譲渡契約書締結日 2014年9月3日。
株式譲渡実行 2015年1月5日(予定)
(医薬品・化学製品製造M&Aニュース)

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