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セイコーホールディングス<8050>、日本政策投資銀行と半導体事業で新会社設立へ

掲載日:2015年05月15日

セイコーホールディングス(本社:東京都港区/代表:中村 吉伸/以下、SHD)の子会社であるセイコーインスツル(本社:千葉県千葉市/代表:村上 斉/以下、SII)と、日本政策投資銀行(本社:東京都千代田区/代表:橋本 徹/以下、DBJ)は、共同出資により半導体事業の新会社を設立し、SIIの半導体事業を新会社へ移管することを発表した。今後、SIIとDBJは、2015年7月中を目処に正式契約を締結する予定。

SHDは、グローバルでの競争激化が進む半導体市場での持続的な成長のため、大規模な設備投資や研究開発が不可欠であり、DBJとの取り組みが、対象事業のさらなる拡大・成長につながると判断した。

新会社は、製造能力拡大・開発機能強化を図りながら、M&Aやアライアンス等を含めた業界再編を成長戦略の中核として推進し、半導体業界においてグローバル・プレゼンスを有する事業体(とりわけ、アナログ半導体を中心とした対象事業の主力分野では、世界トップ5位以内)になることを目指す。

対象事業の分社化に際して、SIIが新会社の60%持分を、DBJが40%持分を保持する予定。将来的にはDBJが70%持分を取得することも視野に入れる。当面は、SIIが継続して新会社の一定持分を保持することで、円滑な経営・事業体制を確立し、DBJとの取り組みにより新会社の成長と収益の拡大を図る。

(機械・金属製品製造のM&Aニュース)

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